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Máquina de limpeza de plasma TS-PL30
Descrição do produto: Máquina de limpeza de plasma TS-PL30
Detalhes do produto

Parâmetros do produto:

Modelo MédioMáquina de limpeza ao plasmaTS-PL30
Estante (W650*D750*H1400)mm
Câmara
(W300*D300*H300)mm
Bomba de vácuo
Marca de importação
Válvula angular
Norte
Controlador de fluxo
Três conjuntos.
Monitor de fluxo
Três conjuntos.
Regulador de exibição de vácuo
Marca de importação
Comparador de energia
Marca de importação
Alimentação RF
GPOWER(13.56MHz)
PLC
Mitsubishi
Sistema elétrico Schneider
Tela de toque Velon 7 polegadas verdadeiras cores
Embalagem de cerâmica Importação de cerâmica de alta frequência
Eletrodo de refrigeração Sino Oriental

Limpeza de plasmaPrincípio e efeito da lavagem

O plasma é um gás ionizado com densidade aproximadamente igual de posiões e elétrons. Composto de íons, elétrons, radicales livres, fótons e partículas neutras, é o quarto estado da matéria. No plasma, além das moléculas de gás, íons e elétrons, existem átomos ou grupos de átomos eletronicamente neutros (também conhecidos como radicais livres) em estado de estimulação energética, e a luz emitida pelo plasma, onde o comprimento de onda, o alto e o baixo da energia desempenham um papel importante na interação do plasma com a superfície do objeto.Utilizando as propriedades químicas e físicas especiais do plasma, os principais usos da máquina de limpeza de plasma são os seguintes: remoção de poeira e poluição de óleo, deseletricidade estática; Melhorar a função de infiltração da superfície para formar a superfície ativada; Aumentar a capacidade de adesão superficial, melhorar a confiabilidade e a durabilidade da adesão superficial; Efeito do tratamento de gravuras.

O princípio de efeito da limpeza de plasma é principalmente:

(A) efeito de gravura na superfície do material - efeito físico O grande número de íons, moléculas de excitação, radicais livres e outras partículas ativas no plasma, afeta a superfície da amostra sólida, elimina os poluentes e impurezas originais da superfície, e produz efeito de gravura, tornando a superfície da amostra áspera, formando muitos buracos finos, aumentando a superfície da amostra. Melhore a umidificação das superfícies sólidas.

A energia das partículas no plasma é de 0 a 20 eV, e a maioria das ligações no polímero é de 0 a 10 eV, portanto, o plasma pode agir na superfície sólida após a ruptura dos ligamentos químicos originais da superfície sólida, e esses ligamentos em radicais livres no plasma formam estruturas de reticulação de rede, ativando significativamente a atividade superficial.

(C) Formação de novos grupos funcionais - efeitos químicos Se o gás de descarga introduzir gás reativo, então a reação química complexa ocorrerá na superfície do material ativado, introduzindo novos grupos funcionais, como hidrocarbonetos, aminos, carboxilos, etc., estes grupos funcionais são grupos ativos, que podem melhorar significativamente a atividade superficial do material.

Vantagens da máquina de limpeza a vácuo

A limpeza ao plasma, como um método importante de modificação da superfície do material, tem sido amplamente usada em muitas áreas. Em comparação com alguns métodos tradicionais de limpeza R-SD009, tais como limpeza por ultra-som, limpeza UV, tratamento de plasma atmosférico, etc., tem as seguintes vantagens:

(A) baixa temperatura de tratamento A temperatura de tratamento pode ser abaixo de 30 ° C, e a baixa temperatura de tratamento pode garantir que não haja efeitos térmicos na superfície da amostra.

(B) Tratamento completo sem poluição A máquina de limpeza de plasma em si é um equipamento muito ecológico, não gera nenhuma poluição, o processo de tratamento não gera nenhuma poluição. Pode ser combinado com a linha de produção original para realizar a produção on-line totalmente automática e economizar custos humanos.

(C) Efeito de tratamento estável O tratamento de limpeza de plasma a vácuo é muito uniforme e estável, o efeito é melhor do que o efeito de tratamento de plasma de pressão normal, e o efeito é mantido durante um longo período de tempo após o tratamento de amostras convencionais.

(D) pode lidar com amostras de várias formas Para amostras de formas complexas, a limpeza de plasma pode encontrar a solução adequada. A limpeza a vácuo com plasma permite a limpeza de locais internos de amostras sólidas.

Benefícios da máquina de limpeza de plasma de tamanho médio

Fonte de energia importada original: a tecnologia de circuito de energia importada original para gerar plasma de alta densidade para garantir um excelente efeito de limpeza;

Proteção de segurança completa: função de proteção de segurança de temperatura, função de proteção de sobrecarga, função de proteção de alarme de corte de curto-circuito, vários erros de função de proteção;

Tecnologia de descarga exclusiva: tratamento especial e dispositivo de descarga de estrutura especial para garantir a formação de plasma estável e uniforme;

Design de câmara de vácuo com excelente vedação: projeto e processo de fabricação de câmara de vácuo de alto vácuo de nível industrial militar e configuração de tecnologia de importação Operação da bomba de vácuo;

Peças do produto de alta qualidade: as peças do produto adotam marcas de alta qualidade nacionais e estrangeiras para garantir o desempenho superior do equipamento;

usinagemCNC de precisão: importação de precisão CNC CNC processo de usinagem de máquina-ferramenta, e depois de importação de três medidores de coordenadas para a qualidadeMonitoramento;

Aplicar amostras complexas de formas: limpar vários produtos de formas complexas, incluindo as paredes internas de orifícios internos, toda a gama de limpeza uniforme

Serviço pós-venda:

Resposta rápida e equipes de serviço pós-venda em todo o país.

O vendedor fornece documentação sobre a instalação, operação e manutenção do equipamento para fornecer suporte técnico ao treinamento operacional. O fornecedor fornece suporte técnico e serviço gratuito durante um ano após a entrega do equipamento e compensa os danos causados ​​por erros operacionais não humanos. Pessoas periódicas acompanham o estado de funcionamento do dispositivo.

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