Descrição do produto:
A máquina de marcação a laser ultravioleta de Keda Jinwei usa o laser ultravioleta de 355nm desenvolvido, a máquina usa a tecnologia de dupla frequência dentro da cavidade de três ordens em comparação com o laser infravermelho, a mancha de foco de luz ultravioleta 355 é muito pequena, o efeito de marcação é interromper diretamente a cadeia molecular da matéria através de um laser de comprimento de onda curto, reduzindo em grande medida a deformação mecânica do material, deformação térmica (luz fria), porque é usada principalmente para marcação ultrafina, gravação, especialmente adequada para marcação de materiais de embalagem de alimentos, medicamentos, perfuração de microporos, divisão de alta velocidade de materiais de vidro e corte gráfico complexo de wafer de silício e outras indústrias de aplicações. Nossa empresa usa tecnologia avançada internacional, máquinas de marcação a laser avançadas desenvolvidas em colaboração com a empresa laser alemã e americana; O laser ultravioleta é um feixe de laser ultravioleta produzido por uma bomba de diodo laser multimodo de alta potência após a multiplicação do laser e, em seguida, a rota óptica do feixe de laser é alterada pela osciloscopia de varredura de alta velocidade controlada por computador para a marcação automática.
Características da máquina de marcação a laser UV:
●A alta qualidade do feixe de luz, a mancha é muito pequena e pode alcançar uma gravação ultrafina;
●Qualidade de marcação quase perfeita: comprimento de onda de saída de 355nm reduz o impacto térmico na peça de usinagem; Cabeça de marcação de alta precisão do tipo osciloscópico, o efeito de marcação é fino e pode ser processado repetidamente; As manchas de alta precisão garantem a perfeição dos resultados de marcação; Processo de marcação sem contato, efeito de marcação permanente;
●Máquina de marcação a laser ultravioleta com ampla gama de aplicações;
●A área de impacto térmico é muito pequena, não há efeito térmico, o material não é deformado ou queimado;
●Velocidade de marcação rápida e alta eficiência;
●O desempenho da máquina é estável, pequeno volume e baixo consumo de energia.
●Mais adequado para processar materiais com grande reação de radiação térmica; Pode ser combinado com a linha de produção, carga automática e carga automática; Adequado para marcação na grande maioria dos materiais metálicos e não metálicos;

●Microporos de wafer de silício, processamento de buracos cegos;


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