| K90 (CE AVAILABLE) / Máquina de processamento de descarga | |||
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Funções básicas: |
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Dispositivo de segurança triplo original, com detecção de incêndio infravermelho, detecção de temperatura do óleo, extintor automático de incêndio e outros múltiplos projetos de segurança, tornando a máquina absolutamente longe do fogo. Ajuste automático do tempo de descanso para evitar a acumulação de carbono e a perda de eletrodos. O projeto de circuito de servo de alta sensibilidade, combinado com o controle especial do intervalo de descarga, torna a espessura da superfície uniforme. Escolha especial MOSFET O design do circuito de descarga, a velocidade de processamento é rápida e a perda do eletrodo é baixa, tornando a molde mais lisa e a superfície não endurecida. Sistema de processamento de espelho opcional para Ra0.2 µ m superfície de processamento ultrafina acima. |
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| K90Funções especiais do controlador: | |||
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Posição de três eixos com 1µ m Recuperação de medidores ópticos com alta precisão de posicionamento e resolução de medidores ópticos de 1µ m。 Possui condições de descarga automática ilimitadas e configurações de programa. Controle do tempo de descarga para aplicações flexíveis com profundidade de processamento. Adotando o controle de computador de alta velocidade industrial de 32 bits mais avançado, funcional, fácil de operar, com cores TFT Tela LCD, bonita, Tem função de intercâmbio métrico e inglês, chinês e inglês. A direção da barra óptica pode ser alterada pela configuração do código interno. Pode ser feita uma única profundidade ou múltiplas profundidades de perfuração automática e poroso. Função de localização automática de bordas para simplificar a dificuldade de operação. X.Y. O deslocamento do eixo pode ser operado por meio da entrada de valores de coordenadas absolutas ou incrementais. O deslocamento manual pode ser selecionado em 4 velocidades diferentes, também pode ser combinado com o modo de deslocamento polegada, também pode ser selecionado com a roda de mão MPG Dispositivos Sistema de processamento de espelho opcional para Ra0.2 µ m superfície de processamento ultrafina acima. |
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| Acessórios padrão: | Acessórios especiais: | ||
